CVD大单晶金刚石热沉资料
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产品介绍
单晶热沉片产品规格 | ||||
产品尺寸上限（mm） | 厚膜厚度（mm） | 粗糙度下限（nm） | 备注 | |
20*20 | 0.2~3.0 | 10 | 可提供单面抛光、双面抛光服务 | |
厚度、尺寸可凭据用户要求加工 | ||||
金刚石热沉是将发热器件的小部门热量迅速横向扩散而后纵向传递到冷却部件,由此,保障发热器件工作在正常的工作温度内。。随着技术进取,芯片、光电器件等的发热功率密度不休增长,对散热资料的热导率提出越来越高的需要,金刚石因其拥有高热导率,是热沉片优选资料,金刚石热沉片的利用能够大大提高器件的机能和不变性。。金刚石热沉片能够可利用于光通讯,芯片,激光二极管阵列,5G基站,航空航天,大功率电子器件等的热治理部件。。
机能参数 | ||
热导率 | 单晶 | 1800-2000W/MK |
厚度领域 | 0.2~3.0mm | |
尺寸领域 | <70mm（可凭据客户需要定制） | |
厚度公差 | ±0.02mm | |
粗糙度 | Ra10nm | |
热不变性 | 大气中高于800℃ | 真空中高于1200℃ |
化学不变性 | 室温下对多种酸碱介质展示出高度不变性 | |
热膨胀系数 | 1.1*10^-6K^-1（室温） | |
介电强度 | 20KV/mm | |
建议利用：
可利用于光通讯,芯片,激光二极管阵列、5G基站,航空航天,大功率电子器件等的热治理部件。。